一.概述
金線作為芯片和外部電路主要的連接材料,耐腐蝕性、傳導(dǎo)性好,并能做到*的鍵合速度,廣泛的引用于半導(dǎo)體、微電子行業(yè)。
二.參考標(biāo)準(zhǔn)
1. ASTM F72-2017
部份金線性能要求
金線作為一個(gè)重要的原材料必須具備幾個(gè)重要的特性,良好的機(jī)械性能和導(dǎo)電性能,合適的破壞力,選擇正確的尺寸,表面清潔無污染無損傷。目前LED封裝行業(yè)金線直徑大多選擇1.0MIL或者1.2MIL,純度為99.99%。延伸率一般為2%~8%,斷裂負(fù)荷一般要求:1.0MIL金絲大于10g,1.2MIL金絲大于16g。
金絲太軟會(huì)導(dǎo)致1.loop 拱絲下垂 2.球形不穩(wěn)定 3.球頸部容易收縮 4.金絲易斷裂
金絲太硬會(huì)導(dǎo)致1.將芯片電極或者外延打出坑洞 2.金球頸部斷裂 3.形成合金困難 4.loop 拱絲弧線控制困難。因此測(cè)定金線是否復(fù)合要求就顯得極為重要。
三.實(shí)驗(yàn)儀器及要求
金線拉力機(jī)
主要技術(shù)參數(shù):
1、測(cè)試空間: 約400MM ;
2、測(cè)力傳感器:10N,精度:0.001N
3、測(cè)力精度:±0.5%
4、 位移精度:0.001 MM
5、速度范圍:0.01~500mm/min( 速度無極可調(diào) )
6、解析度: 1/200000 ;
7、 電源功率: AC 220V 50HZ;
8、機(jī)臺(tái)總重: 約80KG
9、機(jī)臺(tái)外外型尺寸:400*400*1500 MM
且滿足MSA特性報(bào)告(重復(fù)性和再現(xiàn)性)
夾具部份
夾具下半部分夾持特殊線材金線銀線等
實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)圖表
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