一、概述
玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(TG)是PCB基材重要性能指標(biāo),目前主流的FR-4板的tg大概是在130-140度,在印制板過(guò)程中,有幾個(gè)工序的問(wèn)題會(huì)超過(guò)此范圍,對(duì)制品的加工效果及終狀態(tài)會(huì)發(fā)生一定的影響。
四、測(cè)試步驟
1、取樣,取樣表面光滑,周邊毛刺應(yīng)修理,并將空坩堝放入天平,去皮后放入樣品,記錄重量,光滑一面貼著坩堝底部更好的傳熱。
2、設(shè)置參數(shù),以便于記錄,樣品名稱,樣品質(zhì)量,測(cè)試日期,操作員,截止溫度,掃描速率,選擇非OIT(氧化誘導(dǎo))。
3、點(diǎn)擊開(kāi)始,等到試驗(yàn)結(jié)束。
4、試驗(yàn)結(jié)束,取出樣品,清理臺(tái)面。
五、曲線分析
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